
温度控制
可实现温度定值控制和程序控制;
全程数据记录仪(可选功能)可以实现试验过程的全程记录和追溯;
每台电机均配置过流(过热)保护/加热器设置短路保护,确保了设备运行期间的风量及加热的高可靠性;
USB接口、以太网通讯功能,使得设备的通讯和软件扩展功能满足客户的多种需要;
采用国际流行的制冷控制模式,可以0%~100%自动调节压缩机制冷功率,较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%;
制冷及电控关键配件均采用国际知名品牌产品,使设备的整体质量得到了提升和保证;
*冷热冲击试验箱 Hot And Cold Shock Test Chamber设备满足以下标准
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
全程数据记录仪(可选功能)可以实现试验过程的全程记录和追溯;
每台电机均配置过流(过热)保护/加热器设置短路保护,确保了设备运行期间的风量及加热的高可靠性;
USB接口、以太网通讯功能,使得设备的通讯和软件扩展功能满足客户的多种需要;
采用国际流行的制冷控制模式,可以0%~100%自动调节压缩机制冷功率,较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%;
制冷及电控关键配件均采用国际知名品牌产品,使设备的整体质量得到了提升和保证;
*冷热冲击试验箱 Hot And Cold Shock Test Chamber设备满足以下标准
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
|
||||||||
TSL-80-A
TSU-80-W
TSS-80-W
|
TSL-150-A
TSU-150-W
TSS-150-W
|
TSL-225-W
TSU-225-W
TSS-225-W
|
TSL-408-W
TSU-408-W
TSS-408-W
|
|||||
标称内容积(升)
|
80
|
150
|
200
|
300
|
||||
试验方式
|
气动风门切换2温室或3温室方式
|
|||||||
性能
|
高温室
|
预热温度范围
|
+60~+200℃
|
|||||
升温速率※1
|
+60→+200℃≤20分钟
|
|||||||
低温室
|
预冷温度范围
|
-78-0℃
|
||||||
降温速率※1
|
+20→-75℃≤80分钟
|
|||||||
试验室
|
温度偏差
|
±2℃
|
||||||
温度范围
|
TSL:(+60→+125)℃→(-40--10)℃;
TSU:(+60~+150)℃~(-55~-10)℃;
TSS:(+60~+150)℃~(-65~-10)℃
|
|||||||
温度恢复时间※2
|
5分钟以内
|
|||||||
试样搁架承载能力
|
30kg
|
|||||||
试样重量
|
7.5kg
|
7.5kg
|
10kg
|
10kg
|
||||
内部尺寸(mm)
|
W
|
500
|
600
|
750
|
850
|
|||
H
|
400
|
500
|
500
|
600
|
||||
D
|
400
|
500
|
600
|
800
|
||||
外形尺寸(mm)※4
|
W
|
1460
|
1560
|
1710
|
1880
|
|||
H
|
1840
|
1940
|
1940
|
2040
|
||||
D
|
1500
|
1600
|
1700
|
1900
|
||||
※1温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能。
|
||||||||
※2恢复条件:室温为+25℃和循环水温为+25℃,试样是塑料封装集成电路。(均布)
|